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了解HTC One的外部規(guī)格，既然想更深入的了解它，先做足功課吧!
全鋁合金一體式機(jī)身+4.7寸屏幕+高通四核1.7GHz CPU。
2GB RAM+400萬(wàn)UltraPixel攝像頭+ BoomSound 揚(yáng)聲器。
稍微加熱后用吸盤(pán)，將HTC One的高清顯示屏揭開(kāi)。
稍微加熱后用吸盤(pán)，將HTC One的高清顯示屏揭開(kāi)。
別對(duì)揭開(kāi)的顯示屏用蠻力，和它相連的排線埋得很深，所以顯示屏不能完全取下。揭開(kāi)填充泡沫塑料墊，沒(méi)發(fā)現(xiàn)一顆螺絲。
肢解員在毫無(wú)思路半小時(shí)后動(dòng)用了暴力金屬撬棒，終于把HTC One的內(nèi)部部件整塊的從鋁合金外殼中挖出來(lái)了。
動(dòng)用撬棒后，鋁合金外殼周圍的注塑部分造成了永久損傷，可見(jiàn)HTC One真的輕易動(dòng)不得。
肢解員在后蓋去掉后發(fā)現(xiàn)HTC One的身上寫(xiě)有一些分?jǐn)?shù)，均為A。當(dāng)然，這不太可能包括“可維修性”。
肢解員在后蓋去掉后發(fā)現(xiàn)HTC One的身上寫(xiě)有一些分?jǐn)?shù)，均為A。當(dāng)然，這不太可能包括“可維修性”。
使用精密螺絲刀卸下電池接頭。
使用精密螺絲刀卸下電池接頭。
主板大部分被銅箔覆蓋，主板兩面各貼著一大片銅箔。
可以看到所有在主板前面的IC芯片。 紅色：爾必達(dá)(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU。橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND閃存。黃色：高通 PM8921 電源管理芯片。綠色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模塊。藍(lán)色： Synaptics S32028 觸控芯片。紫色： TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器。黑色：Broadcom BCM4335單芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及藍(lán)牙4.0 + HS&FM接收器。
移除了主板后歷經(jīng)萬(wàn)難取出了牢牢粘著的電池。
移除了主板后歷經(jīng)萬(wàn)難取出了牢牢粘著的電池。
撬開(kāi)各種組件后，終于能夠把顯示屏卸下來(lái)了。顯示面板的背面有許多標(biāo)記。
撬開(kāi)各種組件后，終于能夠把顯示屏卸下來(lái)了。顯示面板的背面有許多標(biāo)記。
撬開(kāi)各種組件后，終于能夠把顯示屏卸下來(lái)了。顯示面板的背面有許多標(biāo)記。
撬出震動(dòng)馬達(dá)后取出了子板，可以看到子板上相當(dāng)豐富的資源：前置后置攝像頭、耳機(jī)插孔、環(huán)境光傳感器、音量開(kāi)關(guān)，以及多個(gè)彈簧觸點(diǎn)。
撬出震動(dòng)馬達(dá)后取出了子板，可以看到子板上相當(dāng)豐富的資源：前置后置攝像頭、耳機(jī)插孔、環(huán)境光傳感器、音量開(kāi)關(guān)，以及多個(gè)彈簧觸點(diǎn)。
取下帶標(biāo)記的210萬(wàn)像素前置攝像頭。
取下帶標(biāo)記的210萬(wàn)像素前置攝像頭。
無(wú)所不在的銅箔，連后置攝像頭也被它包裹住了。取出攝像頭后發(fā)現(xiàn)兩個(gè)極微小的IC卡藏在相機(jī)排線上。
無(wú)所不在的銅箔，連后置攝像頭也被它包裹住了。取出攝像頭后發(fā)現(xiàn)兩個(gè)極微小的IC卡藏在相機(jī)排線上。
子板頂部三個(gè)彈簧觸電疑似HTC One放置天線的地方。
子板頂部三個(gè)彈簧觸電疑似HTC One放置天線的地方。
繼續(xù)拆解發(fā)現(xiàn)HTC One有兩個(gè)揚(yáng)聲器。
繼續(xù)拆解發(fā)現(xiàn)HTC One有兩個(gè)揚(yáng)聲器。
繼續(xù)拆解發(fā)現(xiàn)HTC One有兩個(gè)揚(yáng)聲器。
找到了USB端口和麥克風(fēng)。
找到了USB端口和麥克風(fēng)。
找到了USB端口和麥克風(fēng)。
終于發(fā)現(xiàn)，HTC One若是有任何損壞，更換任意一個(gè)組件都極其困難。
